Trang tin công nghệ Gsmarena đã nhận được tập hợp thông tin đầu tiên về phiên bản kế nhiệm thế hệ tiếp theo của Snapdragon 888 thông qua các chuyên gia rò rỉ tin tức về công nghệ nổi tiếng Evan Blass, người đã chia sẻ về bảng thông số kỹ thuật sơ bộ của vi xử lý hàng đầu thế hệ tiếp theo trên trang Twitter của mình. Mã hiệu SM8450 được biết đến trong tập tin nội bộ của thương hiệu Qualcomm sẽ được sản xuất trên quy trình 4nm và có thêm modem Qualcomm X65 5G mới nhất hiện nay, cung cấp tốc độ tải xuống không dây lên đến 10 Gbps so với bản cũ 7,5 Gbps trên modem X60 5G có trên vi xử lý Snapdragon 888.
Qualcomm mới cho ra mắt phiên bản mới của dòng CPU
Theo lộ trình truyền thống, còn khá lâu nữa (tháng 12 hàng năm), Qualcomm mới cho ra mắt phiên bản mới của dòng CPU di động đầu bảng Snapdragon 8xx-series. Tuy nhiên, tin đồn về phiên bản kế nhiệm của Snapdragon 888 đã xuất hiện tương đối chi tiết trên internet. Đặc biệt, có không ít thông tin được chia sẻ từ những nguồn đáng tin cậy. Vậy có gì đặc biệt trên mẫu CPU mới này?
Vài tháng trước, trang tin WinFuture đã tiết lộ thông tin cho biết Qualcomm đang nghiên cứu sản phẩm kế thừa cho Snapdragon 888 (SM8350) có tên mã SM8450 “Waipio”. Mới đây, leaker “kỳ cựu” Evan Blass, người nổi tiếng với những nhận định vô cùng chính xác về các sản phẩm công nghệ đình đám sắp ra mắt, tiếp tục chia sẻ hàng loạt thông tin chi tiết liên quan đến cấu hình của con chip đầu bảng này. Cụ thể như sau:
SM8450 là system-on-chip (SoC) cao cấp thế hệ tiếp theo của Qualcomm cho thị trường di động. Con chip này sẽ được tích hợp hệ thống Modem-RF Snapdragon X65 5G, và được chế tạo trên tiến trình 4nm hàng đầu cho hiệu quả tiết kiệm điện năng cao.
Thông số kỹ thuật cơ bản
- CPU Kryo 780 được phát triển trên công nghệ Arm Cortex v9
- GPU Adreno 730
- Spectra 680 ISP
- Hỗ trợ 5G lên tới 1GHz mmWave downlink và 400MHz Sub-6 D
- Hỗ trợ codec âm thanh Qualcomm Aqstic WCD9380/WCD9385
- Tích hợp bộ xử lý bảo mật Qualcomm (SPU260)
- Hỗ trợ hệ thống con Qualcomm FastConnect 6900
- Hỗ trợ RAM LPDDR5 package-on-package 4 kênh
- VPU Adreno 665
- DPU Adreno 1195
Như vậy, nếu so sánh với Snapdragon 888, SoC mới sẽ sở hữu những cải tiến, nâng cấp lớn về khả năng 5G. Điều này là hợp lý bởi modem Snapdragon X65 hoàn toàn có thể hỗ trợ cả hai tần số 5G mmWave hoặc sub-6GHz. GPU cũng được nâng cấp từ Adreno 660 lên Adreno 730. Hứa hẹn sẽ mang đến sự cải thiện đáng kể trong khả năng xử lý đồ họa.
DSP cũng được nâng cấp từ Spectra 580 lên Spectra 680
Ngoài ra, DSP cũng được nâng cấp từ Spectra 580 lên Spectra 680. Trong khi hệ thống con (subsystem) Qualcomm FastConnect 6900. Sẽ hỗ trợ hiệu quả cho Bluetooth LE Audio/5.2 và Wi-Fi 6E. Mọi thứ đều được xây dựng trên tiến trình 4nm mới, hứa hẹn cho xung nhịp cao hơn. Đồng thời tiêu thụ điện năng thấp hơn.
Nói cách khác, vi xử lý thế hệ tiếp theo sẽ ra mắt kiến trúc chip ARMv9 hoàn toàn mới với lõi Kryo 780. Mặt trước GPU được cho là sẽ được nâng cấp từ Adreno 660 lên Adreno 730. Nhưng chúng tôi không biết thêm chi tiết. Giao diện máy ảnh sẽ dựa trên Spectra 680 ISP hoàn toàn mới. Hiện vẫn chưa được tiết lộ chi tiết. Chip FastConnect 6900 của Qualcomm sẽ xử lý kết nối Bluetooth 5.2 và Wi-Fi 6E. Rò rỉ cũng nêu chi tiết bộ xử lý video Adreno 665 mới. Và bộ vi xử lý màn hình Adreno 1195. Được biết, hãng Lenovo và Motorola sẽ là hai hãng sản xuất điện thoại thông minh đầu tiên trên thế giới. Trang bị vi xử lý SM8450 mới nhất trên những chiếc máy của họ.
Trên đây là những thông tin tương đối chi tiết về mẫu CPU di động đầu bảng tiếp theo của Qualcomm. Tuy nhiên, tất cả mới chỉ dừng lại ở mức tin đồn. Sản phẩm thực tế có thể có nhiều điểm khác biệt. khogame24.com sẽ liên tục cập nhật khi có thông tin mới hơn, mời các bạn đón đọc!
Để lại một phản hồi